Üretim süreçleri açısından en verimli firma hiç şüphesiz TSMC. Yıllardır Ar-Ge tarafına yaptığı büyük yatırımlar sonrasında üretim süreçlerinde önemli adımlar atan TSMC, önce yarı iletken pazarının lideri; ardından en iyi 10 teknoloji firmasından birisi olmayı başarmıştı.

 

1 milyar 7nm yonga

 

TSMC haricinde Samsung ve Intel de döküm pazarının önemli isimleri. Hatta Intel; geliştirdiği 10nm sürecinin TSMC’nin 7nm süreci ile performans açısından aynı olduğunu savunuyor. Bununla birlikte ne Intel ne de Samsung 5nm sürecinde beklentileri karşılayabilmiş değil. TSMC ise Apple’ın A14 yonga setini 5nm sürecinde dökmeye başladı bile.

 

Firma bu hafta yaptığı açıklamada 7nm sürecinde toplam 1 milyar yonga ürettiğini ve Perşembe günü bir milyarıncı yongayı müşterisine teslim ettiğini duyurdu. Eğer bu yongalar birbirine eklenerek dikdörtgen plaka haline getirilseydi 13 New York bloğunu kaplayacaktı.

 

TSMC ilk 7nm yonga üretimini Nisan 2018 tarihinde gerçekleştirmişti. AMD, Qualcomm, Apple gibi pek çok deve üretim yapan TSMC, bu markaların büyümesinin de etkisiyle iki yıl gibi bir sürede inanılmaz bir rakama ulaşmış oldu.

 

Firma halen 7nm sürecine devam ediyor. Daha hızlı ve verimli EUV versiyonunda ikinci nesle geçmiş durumda. Biraz daha maliyeti düşünenler için ise ikinci nesil DUV versiyonunda da üretim yapıyor. Apple için 5nm sürecinin yanında 6nm süreci de üretime hazır halde.